Google hat eine erste Version des Project Ara Module Developers Kit (MDK) vorgelegt ? also ein erstes Konzept seines modularen Smartphones Project Ara. Es war ursprünglich von Motorola in dessen Forschungsabteilung Advanced Technology and Projects (ATAP) begründet worden, die Google nicht mit dem Rest von Motorola an Lenovo verkauft.
Der Download ist kostenlos möglich. Google spricht allerdings von einem MDK 0.10 und warnt, es handle sich um ?eine sehr frühe Version?. Der Sinn sei es, Interessierten erstmals Einblick zu geben und von Rückmeldungen zu profitieren. Bis zur finalen Version Ende 2014 sollen viele weitere MDKs veröffentlicht werden.
Frühe Designs für Project Ara (Bild: Motorola)
Kommende Woche hält Google zudem eine Project Ara Developers Conference ab. Ort der Veranstaltung ist das Computer History Museum in Mountain View, Kalifornien ? also nahe Googles Zentrale.
Ara baut auf einer Basisstruktur auf, die als Endoskelett oder einfach Endo bezeichnet wird und Module ganz nach Wunsch aufnehmen soll. Der Benutzer könnte sich etwa für ein größeres Display entscheiden, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie. Auch könnten defekte Module erneuert oder innovative neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.
Eine Basisvariante des Geräts soll mit WLAN ausgerüstet und für 50 Dollar herzustellen sein. Die Nutzer könnten sie mit verschiedenen Modulen wie Kamera, Lautsprecher oder einem schnelleren Prozessor aufrüsten. Das aus Aluminium gefertigte Endoskelett kommt in drei verschiedenen Größen und sorgt für die Vernetzung der Module. Die mit Permanentmagneten festgehaltenen Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das mit insgesamt 9,7 Millimeter nicht wesentlich mehr aufträgt als etwa Samsungs Galaxy S5 (8,1 Millimeter) oder das iPhone 5S (7,6 Millimeter).
Bei der Entwicklung arbeitet Googles Forschungsabteilung mit externen Unternehmen sowie Universitäten zusammen. Zu den Projektpartnern gehört unter anderem 3D Systems, das eine neue Generation schneller 3D-Drucker vorbereitet, mit denen sich nach Nutzerwünschen anpassbare Modulgehäuse fertigen lassen.
[mit Material von Don Reisinger, News.com]
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